6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

3、拉尖。

焊点出现或毛刺，原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长烙铁撤离角度不当。

4、焊料成球。

这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒。焊料成球的原因有很多，包括：1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4、不适当的加热方法;5、加热速度太快

71、钨极弧焊不采用接触引弧的原因是（焊缝中易夹钨）。

72、低碳钢立焊时，中间焊道填充应适当做横向摆动，为使两侧坡口熔合良好，在坡口两侧应（停留片刻）。

73、焊条电弧焊时对焊接区域所采取的?；し椒ㄊ牵ㄔ?、气联合?；ぃ?

74、焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（焊接电流过?。?。

75、使用E5015焊条焊接工件时，优先选用的焊机是（逆变式电弧焊整流器电源）。